Descripción general del producto
Las placas de hierro electrolíticas de pureza ultra alta están diseñadas para industrias que requieren consistencia excepcional del material e interferencia mínima de impureza. Producido a través de la refinación electrolítica avanzada y la purificación del vacío, estas placas logran niveles de pureza de Fe superiores al 99.995%, lo que las hace ideales para aplicaciones críticas en la fabricación de semiconductores, instrumentación de precisión y sistemas de energía avanzados.
Análisis de composición
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Elemento |
Contenido (PPM) |
Impacto en el rendimiento |
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Ceñudo |
999,950+ |
Material base que garantiza la conductividad e integridad estructural |
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C |
Menos de o igual a 10 |
Previene la formación de carburo, mejora de la ductilidad y resistencia a la corrosión |
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Si |
Menos de o igual a 20 |
Minimiza la inclusión de escoria durante los procesos de alta temperatura |
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Minnesota |
Menos de o igual a 10 |
Mejora la enduribilidad sin comprometer la pureza |
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S |
Menos de o igual a 5 |
Elimina la fragilidad inducida por sulfuro |
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P |
Menos de o igual a 5 |
Reduce la segregación del límite del grano y mejora la estabilidad térmica |
Características clave
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Característica |
Descripción |
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Grado de pureza de ultra altura |
99.98%+ Fe (carbono menor o igual a 0. 0 0 2%, azufre menor o igual a 0.001%, oxígeno menor o igual a 0.001%) |
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Electrólisis de varias etapas |
El proceso de doble refinamiento elimina las impurezas intersticiales y sustitucionales. |
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Microestructura de grado criogénico |
Estructura de grano recristalizada optimizada para aplicaciones de baja temperatura. |
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Acabado superficial de grado al vacío |
Mirror pulido (RA menor o igual a 0. 1 µm) o superficies grabadas para unión adhesiva. |
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Fabricación personalizada |
Corte láser, mecanizado CNC y servicios de conducto de agujeros disponibles. |
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Sistema de trazabilidad |
Seguimiento de lotes habilitado para blockchain del producto mío al producto final. |
Aplicaciones
- Fabricación de semiconductores: sustratos ultra limpios para litografía EUV y componentes de computación cuántica.
- Fusión nuclear: revestimientos de primera pared y sistemas de confinamiento magnético debido a la resistencia a la radiación.
-Pecision Optics: material base para espejos de rayos X y componentes láser que requieren planitud de la superficie subnanómetro.
- Electrolizeros de hidrógeno: placas bipolares duraderas para electrolizadores PEM, mejorando la eficiencia de producción de hidrógeno.
Ventajas sobre competidores
{{{0}}% niveles de impurezas más bajos: contenido de carbono menor o igual a 0. 002% vs. estándar de la industria menor o igual a 0.005%.
-Criógénica Compatibilidad: Mantiene la ductilidad en -196 grados (nitrógeno líquido).
-Cero de fabricación de residuos cero: 98% de tasa de recuperación de materiales en refinación.
-Certificación dual: ASTM B832 y Semi F57 cumplen.
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