La ventaja de la alta pureza
Lo que diferencia a DT4 y DT4C no es sólo la baja emisión de carbono-sinocontrol sistemático de todos los elementosque afectan el rendimiento magnético y la limpieza de la aleación. Nuestras láminas y placas laminadas en frío se producen con:
Impurezas totales ultra-bajas:Carbono, azufre, fósforo y nitrógeno combinados normalmente por debajo del 0,020%
Elementos vagabundos controlados:Pb, Sn, Sb, Bi, cada uno de ellos se mantiene a menos o igual al 0,003% para la fundición de aleaciones críticas.
Bajo contenido de gas:Oxígeno y nitrógeno minimizados para aplicaciones de fusión al vacío
Respuesta magnética consistente:El grado DT4C alcanza una coercitividad inferior o igual a 48 A/m después del recocido final
Especificaciones de láminas y placas laminadas en frío
Suministramos DT4 y DT4C en formas optimizadas para aplicaciones de fabricación y fusión:
| Parámetro | Hoja (Aplicaciones de Estampación) | Placa (fusión de aleaciones/fabricación pesada) |
|---|---|---|
| Espesor | 0,5 mm – 4,0 mm | 4,0 mm – 20 mm |
| Ancho | 500 milímetros – 1250 milímetros | 500 milímetros – 1000 milímetros |
| Longitud | 1000 milímetros – 3000 milímetros | 1000 milímetros – 2500 milímetros |
| Superficie | Recocido brillante, aceitado | Encurtidos o-enrollados |
| Borde | Cortado o cortado | Cortado a la llama o cizallado |
| Uso típico | Laminaciones estampadas, piezas de relé. | Material fundido, componentes mecanizados. |
Para la industria eléctrica: rendimiento magnético en el que puede confiar
Cuando se fabrican componentes electromagnéticos, la coherencia lo es todo. Nuestro proceso de laminación en frío garantiza:
Espesor uniforme:Tolerancias estrictas (±0,03 mm para láminas de menos de 2 mm) para espacios de aire y factores de apilamiento consistentes
Excelente punzonabilidad:Bordes de estampado limpios con mínima formación de rebabas.
Condición de recocido:Se suministra completamente recocido para fabricación inmediata o-enrollado para clientes que prefieren el recocido final después del estampado.
Para la fundición de aleaciones: el punto de partida más limpio
Los fundidores de aleaciones eligen nuestras placas de alta pureza porque:
Sin impurezas ocultas:El análisis completo de oligoelementos significa que sabes exactamente lo que estás derritiendo.
Química consistente:La coherencia entre lotes-a-lotes reduce los ajustes en las recetas
Eficiencia de forma sólida:Las placas se derriten limpiamente con un mínimo de escoria-sin pérdida de finos como polvo o desechos sueltos.
Trazabilidad Certificada:Cada placa está numerada-por calor, lo que respalda su propia certificación de calidad para sus clientes.
Preguntas frecuentes
P: ¿Cuál es la principal diferencia entre DT4 y DT4C para aplicaciones eléctricas?
R: DT4C ofrece una coercitividad significativamente menor (menos o igual a 48 A/m frente a menos o igual a 96 A/m para DT4) y una permeabilidad máxima más alta, lo que lo convierte en la opción preferida para relés de alta-sensibilidad, solenoides de precisión y aplicaciones que requieren histéresis magnética mínima. Ambos grados están totalmente certificados.
P: ¿Puedo utilizar la misma hoja DT4C para estampar núcleos de relés y como material fundido para la producción de aleaciones?
R: Sí, pero con consideración. Para estampar, lo ideal es un espesor de lámina inferior a 3 mm. Para material fundido, una placa más gruesa (6 mm+) es más eficiente para la carga del horno. Podemos suministrar ambas formas desde el mismo calor para mantener la consistencia química en todas sus operaciones.
P: ¿Cómo se controlan los elementos atrapados como el plomo y el estaño en aplicaciones de fundición de aleaciones?
R: Seleccionamos fuentes de hierro virgen y gestionamos cuidadosamente la entrada de chatarra. Nuestro análisis de cuchara incluye estos oligoelementos y podemos garantizar que cada uno sea inferior o igual al 0,003 % para aplicaciones de aleaciones críticas. Este nivel de control evita la segregación de los límites de grano en sus aleaciones terminadas.
Q: Es¿DT4C adecuado para soldadura fuerte o soldadura en conjuntos electromagnéticos?
R: Sí. DT4C exhibe buena soldabilidad y capacidad de soldadura fuerte debido a su contenido ultra-bajo en carbono y residuos controlados. Para conjuntos de solenoides soldados, el material mantiene las propiedades magnéticas después de la soldadura, especialmente si el ciclo de soldadura se mantiene por debajo de la temperatura de recocido final.
P: ¿Cuál es la cantidad mínima de pedido para material DT4C de alta pureza?
R: Admitimos tanto pruebas pequeñas como volúmenes de producción. Para DT4C con certificación magnética completa y análisis de elementos traza, el MOQ típico es de 1 a 2 toneladas para láminas y de 3 a 5 toneladas para placas. El DT4 estándar está disponible con MOQ más bajo. Contáctenos para cantidades de prueba para validar su aplicación.
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